Qualcomm Snapdragon 875 Yonga Setinin Detayları Sızdırıldı

Qualcomm, her zaman olduğu gibi bu senenin de dördüncü çeyreğinde yeni nesil amiral gemisi mobil yonga setini tanıtacak. Qualcomm Snapdragon 875 yonga setinin akıllı telefonlar ile karşımıza çıkmasını ise 2021 yılının ilk çeyreğine kadar bekleyeceğiz. Yaklaşan yonga setinin bazı detayları ve özellikleri şimdiden ortaya çıktı ve sızdırıldı.

Teknoloji uzmanı Roland Quandt, Snapdragon 875 (SM8350) yonga setinin “Lahaina” kod adına sahip olduğunu açıkladı. Bu kod adı aslında yedi Hawaii adasından biri olan Maui’deki bir kentin ismidir. Daha önceki sızıntılarda ise yeni nesil yonga setinin Snapdragon 875 yerine Snapdragon 875G olarak isimlendirilebileceğine dair bazı söylentiler mevcuttu.

Qualcomm’un yeni nesil amiral gemisi işlemcisi 5nm üretim sürecine dayanacak. Qualcomm’un bu yonga setinde Cortex X1 + Cortex A78 şeklinde olan süper büyük bir çekirdek mimari kombinasyonu sunacağı belirtiliyor. Bu kombinasyonun işlemci performansında oldukça önemli sonuçlar ortaya koyacağı açık.

ARM, Cortex-A77 çekirdeğinin %30 daha yüksek ve aynı anda yayınlanan Cortex-A78 çekirdeğinin maksimum performansından %23 seviyesinde daha yüksek bir performans sağlayabilmek için Cortex X1 çekirdek mimarisini daha da detaylandırıyor. Böylece makine öğrenme kabiliyeti Cortex-A78’e göre iki kat daha fazla olmuş oluyor.

Tüm bunların yanı sıra Qualcomm Snapdragon 875G ile birlikte artık harici bir temel bant tasarımı kullanmayacak. Ancak temel bant yongası, performansta iyileştirme ile işlemciyle tümleştirilecek. Qualcomm’un yeni teknolojileri hakkında yeni bilgiler ortaya çıktığı taktirde sizleri bilgilendirmeye devam edeceğiz.

“Qualcomm Snapdragon 875 Yonga Setinin Detayları Sızdırıldı” başlıklı haber ile ilgili düşüncelerinizi aşağıda bulunan yorum bölümünden bizimle paylaşabilirsiniz.

Kaynak